Описание Термопаста Gembird TG-G3.0-01
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Характеристики Термопаста Gembird TG-G3.0-01
Комплектующие для ПК>Термопасты
Совместимость
для процессоров
Теплопроводность
4.5 Вт/мК
Страна производства
Китай
Рабочая температура
от -45 до 240°C
Отзывы Термопаста Gembird TG-G3.0-01