Корпус Deepcool CC560 Mesh V2 White (R-CC560-WHAMA4-G-2)

Описание Корпус Deepcool CC560 Mesh V2 White (R-CC560-WHAMA4-G-2)

Корпус средней башни DeepCool CC560 MESH V2 предлагает отличное соотношение цены и качества благодаря совместимости компонентов, полноразмерному окну из закаленного стекла, мелкоячеистой передней панели и четырем предустановленным вентиляторам ARGB, которые помогут правильно начать любую сборку. Модель V2 развивает успех предыдущего поколения и поднимает планку.

Неограниченный воздушный поток

Хорошо вентилируемый по всему корпусу, CC560 MESH V2 обновляет переднюю панель до новой свободной мелкоячеистой сетки, имеет поддержку вентиляторов на кожухе блока питания и большую сетчатую верхнюю панель для обеспечения циркуляции свежего воздуха.

Начищен и готов

Четыре предустановленных вентилятора ARGB обеспечивают большой воздушный поток, гарантируя, что любая система будет охлаждаться на высшем уровне.

Широкая поддержка охлаждения

В корпусе достаточно места для установки высокопроизводительных жидкостных кулеров AIO: можно установить 360-мм радиатор спереди или 280-мм сверху. Поддержка вентиляторов охлаждения до 8x120 мм или 5x140 мм. Кожух блока питания теперь может поддерживать два 120-мм вентилятора, обеспечивая дополнительный глоток свежего воздуха для вашего требовательного к мощности GPU!

Радиаторы

• Передний: 120/140/240/280/360 мм
• Верхний: 120/140/240/280 мм
• Задний: 120 мм

Вентиляторы

• Фронтальные: 3х120 (3 предустановленных) / 3х140мм
• Верхние: 2х120 / 2х140мм
• Задние: 1х120мм (предустановленные)
• Кожух блока питания: 2х120мм

Совместимость

Благодаря возможности поддержки материнских плат формата ATX, процессорных кулеров высотой 165 мм, графических процессоров 370 мм и блоков питания 170 мм, CC560 MESH V2 может быть сконфигурирован с широким спектром высококлассных компонентов.

Решения для хранения данных

Поддержка 2 2,5" SSD и 2 3,5" HDD. Один из отсеков для HDD можно использовать для третьего 2,5-дюймового диска, если возникнет такая необходимость.

Усиленный и удобный

Корпус и боковая стеклянная панель были модернизированы и усилены для повышения прочности, а магнитный верхний пылевой фильтр облегчает очистку. 20 мм пространства для прокладки кабелей за лотком материнской платы обеспечивают достаточное пространство для размещения всех проводов.